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PCB线路板制作第三步光学方法
来源:嘉立创PCB在线下单平台 - 嘉立创激光钢网制作厂家_SMT钢网40元/起★_嘉立创钢网_SMT钢网制作_贴片钢网发布时间:2018-06-23
我们都知道PCB制作的大概步骤分为:不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。
 
其中:PCB制作第三步光学方法的介绍分3种,今天我们来就重点硕士感光分类:
 
(1)直接感光法
  其工艺过程为:覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作,可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补,嘉立创PCB
 
(2)光敏干膜法
  工艺过程与直接感光法相同,只是不使用感光胶,而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成,感光胶膜夹在中间,使用时揭掉外层的保护膜,使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。
 
(3)化学蚀刻
  它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔,留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。
 
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